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cpu硅胶是什么?cpu硅胶怎么涂?cpu硅胶的几种涂抹方法

作者:张瑞仁 分类:win8 发布时间:2023-01-12 11:36:00

cpu硅胶怎么涂?组装电脑必经过这一步骤,这个必不可少,但是很多人只是不太注重,也就随便涂一下就行,其实正确的涂法还是要讲究的,今天小编就来讲解一下!! cpu硅胶不只仅用到电脑cpu上,还有内存或者是散热器上都会用到cpu硅胶,用cpu硅胶来把散热片还有cpu之间空地,当然也有不少朋友不太理解cpu硅胶是什么?下面小编就为大家讲解一下cpu硅胶的相关信息,一起来自学一下吧! cpu硅胶是什么? cpu硅胶也就是风扇硅胶,是以特种硅油做基础油,新型...

cpu硅胶怎么涂?组装电脑必经过这一步骤,这个必不可少,但是很多人只是不太注重,也就随便涂一下就行,其实正确的涂法还是要讲究的,今天小编就来讲解一下!!

cpu硅胶是什么?cpu硅胶怎么涂?cpu硅胶的几种涂抹方法

cpu硅胶不只仅用到电脑cpu上,还有内存或者是散热器上都会用到cpu硅胶,用cpu硅胶来把散热片还有cpu之间空地,当然也有不少朋友不太理解cpu硅胶是什么?下面小编就为大家讲解一下cpu硅胶的相关信息,一起来自学一下吧!

cpu硅胶是什么?

cpu硅胶也就是风扇硅胶,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺原料而成的膏状物,颜色因材料有所不同而具备有所不同的外观。风扇硅胶具备较好的导热、耐温、绝缘性能。

cpu硅胶是耐热器件理想的介质材料,性能平稳,在使用中不会产生生锈气体,不会对所接触的金属产生负面影响。高纯度的填充物和有机硅是产品平滑、均匀分布及高温绝缘的确保。涂抹于功率器件和散热器组装面,协助避免接触面的空气间隙,减少热阻,减少功率器件的工作温度,提升可靠性和加长使用寿命。

cpu硅胶的用途

cpu硅胶起的是加快热传导的作用,导热介质,提高接触面积填满处理器铁盖以及散热器中间的坑槽等作用。风扇硅脂也并非一涂上就充分发挥最好的效果,涂上风扇硅脂,再经过短暂的重新启动。在电脑经过关机的冷热循环后,挤压出风扇硅脂中的多余空气达到几乎填满处理器和散热器之间的空隙时,导热效果才确实几乎充分发挥。风扇硅脂的热阻要比金属的大,故并非用量大就一定好。风扇硅脂适量是一个很最重要的事情,主要留意的就是涂抹风扇硅脂在于要均匀分布、无气泡、无杂质、尽量薄。

cpu硅胶怎么涂?

1、如果你有技术可以把笔记本拆开再装上,并且能够正常使用笔记本的话,你可以这样。准备好硅脂,小刷子(塑料的就行,清理笔记本灰尘用,尽量别用嘴吹,唾液原因)。准备好一个塑料袋,用手指杵在里面,剪一个指套出来(为了均匀涂硅脂)。拆开笔记本后,拿下铜管和风扇,可以看到,CPU和显卡,南桥北桥上也许有硅胶垫(也是导热用的),CPU和GPU上面有硅脂。

2、也许已经干掉了,可以用之前准备好的指套,一点点扣下来干掉的硅脂,周围慢慢清理干净,别忘了,风扇铜管那一面也要清理干净,弄亮亮的。可以涂硅脂了!但是不要着急,用指套沾一点放在CPU中间,均匀涂开,不一定要厚,一定要均匀,而且风扇连着铜管那面也要图上一层,为了贴合紧密。

3、CPU,GPU等上面硅脂涂好,硅胶垫换好后,就可以上风扇铜管了(用小刷子把出风槽清理干净,这个可以用嘴吹,但是要晾干,呵呵)。四角上螺丝法(第一个螺丝不要拧紧,对角上螺丝,四个角都上好螺丝后,一个一个慢慢拧紧,也是对角拧,不伤主板)希望能帮到你。

4、测试平台方面呢,我们选择了发热量巨大的6800K,TDP为140W,主板使用的是华硕X99杜蕾斯,内存是8GB*2的海盗船4266MHz,很重要的散热器是猫头鹰NH-D14,硅脂使用IDCOOLING散热器里面赠送的硅脂。

5、本次测试将使用AIDA64软件进行温度检测与拷机,拷机项目采用单烤FPU方式,这样能够让处理器发挥出全部的性能以达到最大的功耗。硅脂涂抹的方式采用中心点、X形、五点式、螺旋形、少量点式、大量点式以及均匀涂抹七种方式进行。

cpu硅胶的几种涂抹方法?

1、单点式

第一种方式就是我们常见的中心点式了,这种方式非常简单,零上手操作难度,只要在CPU的中央挤出和适量的硅脂,然后将散热器压在CPU上面就可以了。

拷机测试时间为十分钟,温度曲线会保持稳定。在测试中,待机温度为39℃,这个温度很一般。但是当CPU拷机满载的时候,最高温度只有66℃。本辣条猜很多人都会说我电脑玩游戏满载才50多度,这么贵的猫头鹰居然才压到66℃。

这里有一点要纠正下,AIDA64的FPU单烤时候CPU的附在要远远高于游戏满载,所以温度测试时候最基本的要保证环境温度、热源、硅脂、散热器、风量,否则一切的对比都是耍流氓。

2、五点式

为了让硅脂能够更均匀的分散开,有人发明了五点式,所谓五点式就是在处理器四角以及正中央点一点即可,没有什么难度。

最终测试结果是待机温度与拷机温度分别上涨一度,有可能与环境温度的微小变化有关。所以这一度的差距直接被视为误差。

五点式这次可能硅脂用得有点多,可以看到边缘有很多硅脂被挤压了出去,明显也要比中央单点的厚度多很多,这也有可能是导致温度上升的原因吧。

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