十月十一日，一则关于中兴自研7纳米芯片进入商用市场的新闻引起了人们的关注。

据媒体报道，中兴公司副总裁李晖在第三届数字中国峰会上透露，其自主研发的7纳米芯片已在5G无线基站、交换机等设备的主控芯片上投入市场，5纳米仍处于试验阶段。

而且在年中的股东大会上，中兴曾透露，明年将推出5纳米芯片。

在一份研报中，招商电子指出，单芯片方案进一步提高了基站芯片的门槛，令国产厂商更难切入，而基站芯片自给率几乎为零，成为此前中兴禁运期间最难解决的问题。最近两年中兴通讯开始在芯片领域加大投入，特别是在基站芯片的研发方面。

中兴5G芯片第三代迭代。

晶片就像心脏一样，是许多电子设备最关键的部件，特别是在外部环境不断变化的情况下，晶片自给率和性能成为业界关注的话题。

以往，中兴通讯主攻的三大应用领域中，芯片门槛最高的是基站领域，该领域要实现国产化还需要较长时间。光电通讯及手机产业链门槛相对较低，一些细分领域的国产芯片方案甚至还没有成为国际龙头，但总体来说，还是偏低端应用。业界认为，基站芯片的成熟性与高可靠性与消费类芯片有很大不同，从试制到量产至少需要两年时间。

今年6月6日，也就是5G正式发布一周年之际，中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺首次公开了最新的芯片进展。目前，中兴通讯已发布基于7纳米技术3.0版本的多模基带芯片和数字中频芯片，这两款芯片可以实现前一代产品4倍以上运算能力的提升，AAU功耗的降低超过30%。与此同时，他说，明年发布的5纳米芯片将带来更高的性能和更少的能源消耗。

同时，中兴在基站芯片方面对海外厂商的依赖也在逐渐减少。

中兴的芯片研发可以追溯到24年前，1996年中兴成立了IC设计部门，专门从事芯片的研发。在2003年，中兴微电子正式成立，并在2019年获得约76至77亿元的业绩，中国半导体设计公司则名列第五，其主要产品包括手机基带芯片、多媒体芯片、通讯基站芯片和有线产品。

在一份研报(根据2014~2017年的净利率推算)中，中金公司指出，中兴微电子提供了约15%~20%的芯片(据中兴微电子2014~2017年的净利率推算)，该公司供应的芯片超过了中兴通讯采购总额的11%(根据2017年的情况推算)，而7纳米芯片主要用于5G基站。

华为副总裁、TDD&5G产品总经理柏燕民曾对第一财经记者说，基于7纳米工艺的中兴5G芯片已发展到第三代产品，自研芯片最关键的还是要考虑业务的可持续性，要考虑整个供应链的安全性，要追求更高的性价比。”目前在5G芯片的系统产品中，关键领域都是采用自研产品，比如基带处理、数据中频等。

七纳米晶片的生产仍然依赖于外部供应商。

中金公司表示，长期来看，中兴通讯有望在5G建设的全球浪潮中赢得更大的市场份额。在国内5G招标中，中兴在2020年上半年的份额仅次于华为，并有所上升。

据全球市场研究公司DellIntelligenceOroGroup于9月8日发布的数据显示，2020年上半年，中兴通讯以11%的市场份额名列第四位，较2019年(9%)增长2个百分点。

关于中兴自研芯片的能力，中兴执行副总裁兼首席运营官谢峻石曾经说过，中兴的芯片是全流程的。早期的架构设计，仿真，前端设计，后端物理实现，封测设计，封装测试，以及相应芯片的故障分析，整个生命周期的研发设计都可以实现。

在中兴内部，记者了解到，5纳米芯片将主要用于中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片，未来将内置AI算法，主要用于改善性能和降低能耗。

在经历了几轮发酵后，中兴在芯片方面的进展曾被外界解读为中国芯片生产能力已进入7纳米甚至5纳米时代，但事实上，中兴自己研发的7纳米芯片仍主要采用台积电的工艺制造，日月光投控的2.5D/interposer技术也已被封测，中兴所擅长的芯片设计端本身并不具备芯片生产能力。

就产业而言，芯片是世界上最硬的高科技产业，纳米级计量的制造工艺极其复杂，包括芯片设计、芯片制造、芯片封测、芯片材料、芯片设备等，产业链涉及50多个行业，目前中国半导体产业在设计、封装等方面已达到较高水平，但底层仍是高端装备、EDA软件、材料等，西方国家仍占主导地位。而且在芯片制造环节，以中芯国际为代表的本土厂商目前所占份额不足5%，与台积电54%的市场占有率相比，差距还很大。