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赛灵思发布世界最大FPGA芯片:350亿晶体管 可编程逻辑器件芯片要上赛灵思半导体 m
- 作者:王丽刚 分类:xp 发布时间:2023-01-22 15:06:00
赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。 虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,绝对是个超级庞然大物,从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。 相比之下,AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIA GV100核心则...
赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”,拥有多达350亿个晶体管,密度在同类产品中也是最大的,相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍,而功耗降低了60%。
虽然具体面积没有公布,和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级,但在FPGA的世界里,绝对是个超级庞然大物,从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。
相比之下,AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管,NVIDIA GV100核心则是211亿个晶体管。
VU19P FPGA采用 台积电16nm工艺制造(上代为20nm),基于ARM架构,集成了16个Cortex-A9CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存,DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s),80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe4.0 x8、CCIX。
该芯片采用Lidless无顶盖封装,优化散热,可让设计者发挥最极致的性能。
这是一颗“Chip Maker'sChip”(芯片厂商的芯片),主要面向最顶级ASIC、SoC芯片的仿真和原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等应用领域。
它还支持各种复杂的新兴算法,包括人工智能、机器学习、视频处理、传感器融合等。
VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。
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