这是一颗怎样的芯片

Kaby Lake-G平台处理器的物理形态是在一颗处理器的PCB上嵌入三颗独立封装的芯片。

这种设计是不是看着很熟悉？英特尔在推出第一代酷睿处理器时，CPU和GPU部分就是类似结构，使用“胶水”粘在一起。

没错，Kaby Lake-G的CPU和GPU部分也是独立存在的。其中，英特尔付出了第七代酷睿处理器核心（Kaby Lake），而AMD则提供了基于最新Vega架构专门定制的Radeon GPU单元，二者之间通过PCI-E 3.0高速总线互连。需要注意的是，Kaby Lake-G的GPU部分是AMD自家提供的，这两颗芯片并非来自同一个光刻机下蚀刻制造。

想充分发挥GPU的性能，高性能的缓存自然不可或缺。和英特尔GT3e核显理念相同，Kaby Lake-G在Vega GPU部分也加入了额外的HBM2显存颗粒，拥有1024bit位宽，但是它并没有采用AMD自己的互联层，而是英特尔统一设计的嵌入式多裸片互连桥接（EMIB）。

EMIB是一种小型的智能桥接，它能够有效连接CPU、GPU和专用显存，允许异构芯片在极其接近时快速传递信息，并消除了高度、制造和设计复杂性的影响，有助于设计更小、效率更高、功能更强大、运行更高效的产品。

因此，虽然Kaby Lake-G从表面上看貌似和一代酷睿核显的胶水方案相似，但它们无论是底层架构还是互联技术层面都不可同日而语，完全不用担心数据交互时的耗损，真正实现1＋1大于2的效果。

好钢已现 刀刃在哪

英特尔和AMD费这么大劲整出了一颗联合处理器，它能为PC产业带来怎样的变化？我们不妨回顾一下传统游戏本：在过去，搭载45W TDP移动处理器的笔记本，需要在主板上嵌入处理器芯片、独立显卡芯片，以及围绕在独显周围的显存颗粒和无数电容电阻，至少需要占用成年人一个巴掌的空间。

为了让这些芯片全速运行时不因过热降频和死机，需要在每个芯片表面都覆盖散热片，并通过多根热管将温度传递到散热鳍片，并借助风扇排出笔记本体内，这种多芯片的散热模块也注定不会太过轻薄。

Kaby Lake-G最大的意义，就是通过重新封装的方式，将CPU、GPU以及由GDDR5变成的HBM2显存全都集成在一个基板内，二者互联的走线也转移到的新的封装里，从而大大降低对主板PCB空间的占用。这部分节省出来的空间，既能让笔记本进一步压缩身材实现瘦身的目的，也能塞进更大的电池提升续航能力，还能进一步改进散热模块缓解散热压力。

其中，让游戏本变得更薄，则是Kaby Lake-G的最核心诉求。而英特尔对Kaby Lake-G的期望是，希望它能出现在VR背包、轻薄本、PC平板二合一、以NUC为代表的迷你PC和超薄一体电脑身上。

隐藏在背后的意义

英特尔早前之所以推出Iris Pro核显（现在顶配版改名为Iris Plus），就是希望打造出集轻薄和性能于一身的PC设备（主要是笔记本和迷你机）。然而Iris Pro核显性能至多和NVIDIA/AMD主流独显持平，对喜换玩游戏的玩家而言还需单独搭配独立显卡。再加上Iris Pro总被集成在昂贵的高端处理器身上，颇有高不成低不就的嫌疑。

Kaby Lake-G的出现，可以让集显超薄本/二合一设备在保持现有身材的前提下，获得超越GTX1050 Ti独显的游戏性能。你可以想象一下，当一款轻薄如Surface Pro的二合一设备，性能却足以媲美Alienware 13时会是一种什么感觉。