实际上，从麒麟9000的命名上似乎就已经看出了华为的决绝。此前麒麟高端芯片命名都归纳在“麒麟900”之列，理论上来说麒麟990之后，新芯片的命名应该是“麒麟1000”，甚至早期的曝光命名也是如此。直接从“麒麟900”到“麒麟9000”，这样的命名或许有着不一样的意味——

1、既是绝响，畏畏缩缩不如坦然面对

如果按照预期的命名方式排布，麒麟旗舰芯片可能要依次经历“麒麟1000”、“麒麟1100”……“麒麟2000”……排到麒麟9000，应该是很多年后的事情。从麒麟990直接跳到麒麟9000，似乎有种一步到位的感觉。

也许在华为看来，如果麒麟旗舰芯在这一代就此止步，那就不妨用一个比较终极的名称来命名，既囊括了曾经的雄心壮志，又暗含了技术受制于人卧薪尝胆的鞭策与激励。

2、既是绝响，就要有做到最好的决心

从发布会公布的数据来看，麒麟9000的性能的确已经远超竞品，而这或许也正是华为敢于大跨度命名的根本所在。在未来不甚明朗的当下，不管是好事多磨还是就此终结，做到最好无论是对自己，还是对市场，都能算是一个问心无愧的交代。

从哪里能看得出麒麟9000在力争最好？除了性能升级的结果以外，这款芯片的堆料似乎已经达到了疯狂的地步：GPU核心直接怼到了24颗Mali-G78 ，而当前已经能玩转大型游戏的天玑1000+是9核心的Mali-G77 GPU。这也正是麒麟9000的图形处理能力超出主流竞品52%的原因所在。

03 从非常落后到进步被封杀，国产芯路在脚下

在中国信息化百人会2020年峰会上余承东曾这样表述：“在芯片领域华为探索了十几年，从严重落后到比较落后，到有点落后，到逐步赶上来，到领先，到现在被封杀，我们有非常巨大的投入，也经历了艰难的过程，但很遗憾我们在半导体制造方面，在重资产投入的领域华为没有参与，导致华为领先的芯片都无法制造。”

正如余承东所言，华为的确在芯片方面做出过巨大的投入，也的确做到了领先地位。早在2004年，现在的华为海思总裁何庭波就收到了任正非下达的一条“吓人”命令：“我给你四亿美金每年的研发费用，给你两万人。一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。”

时至今日，海思半导体实际上已经成为中国自主芯片设计的代表，其涉及领域包含SoC芯片、5G通讯芯片、AI芯片、服务器芯片、其他专用芯片五大类，其中就包含我们熟知的手机SoC麒麟芯片。

华为在芯片方面的努力的确让它度过了去年ARM停止和华为及其附属公司的所有业务往来的难关，其相关核心技术的掌握和完整知识产权让华为具备了自主研发ARM处理器的能力，不受外界制约。

那么，为何这次封杀华为就无法度过呢？原因在于华为擅长的是芯片设计，而不是芯片制造。半导体是一个非常庞大的产业，目前只有极少数的芯片巨头掌握从设计、制造、封装、测试的整个链条，因为仅其中的一个环节就需要庞大资金投入和时间投入，比如生产芯片必备的光刻机，主要生产厂商荷兰ASML的成功就是西方世界无数寡头和财团用经费鼎力支持烧出来的，更别说整个链条的消耗，分工合作也就成了自然而然的事情。

实际上除了三星，目前手机厂商基本都不具备芯片制造的能力，除了华为，我们熟知的高通、苹果也都是擅长于芯片的设计，后大多交由当前的芯片生产巨头台积电去生产。但问题在于，其美国技术占比很高，14nm和7nm工艺美国技术占比就在15%以上。在美国芯片禁令下，台积电并没有自由选择客户的主动权，这也正是华为被封杀后台积电不能为其生产芯片的原因。