喜欢跑分的童鞋不难发现一个有趣的现象：都是搭载骁龙835/845处理器的手机，运行安兔兔、GeekBench等软件时的成绩有可能会出现15%以上的差距；同一款手机，连续运行跑分软件的话成绩也会越来越低。难道这里面涉及到厂商或媒体的虚假宣传？

实际上，这个问题其实很容易理解。手机内置的处理器（准确来说是集成CPU、GPU和ISP等单元的SoC）等芯片的材料都是半导体，只要有电流通过就会在其内部的电阻上产生热量，而发热量的高低则取决于处理器的频率高低，以及处理器当前的负载情况。

为了避免处理器因高温而烧毁，手机厂商会为其设定一个阈值，只要瞬间温度超过这个阈值就会触发降频机制，在最短的时间内降低处理器芯片的发热量。很多手机跑分偏低、我们在玩游戏时突然遭遇莫名卡顿，基本都是处理器过热降频惹的祸。

为啥智能机才谈散热

 在功能手机时代，手机最多也就是运行Java游戏，负载相对较低，也不存在处理器发热降频的问题。步入智能手机时代后，无论是UI界面操作的流畅度、运行APP的快慢还是游戏运行的帧数都与处理器（CPU/GPU）频率息息相关，一旦降频就必然出现卡顿现象。

散热先从结构入手

很多人都将手机散热的希望放在了石墨稀、热管甚至风扇上，其实从手机内部的物理结构入手也能显著提升散热效果。

比如，PCB主板采用整版堆叠有利于热源分散，可降低局部热量堆积问题；将PCB主板放置在远离手握区域，可提升持握时的发热感；增加内部各组件与后盖的间隙，可降低外壳温度；模内镶件是与主热源最近的金属，如果选用高导热系数材质就能降低局部温度；提升材质表面粗糙度可增加表面积，改善散热能力等等。这是一套系统工程学，考验的是厂商的决心和良心。

此外，不要以为手机处理器都是ARM架构就小看它们的发热量哦。NVIDIA Tegra 2/3系列曾经引领智能手机步入双核和四核时代，但就是因为架不住发热/功耗高而放弃手机市场（当然  还有NVIDIA缺乏基带技术），转载平板电脑和掌机战场。

以任天堂最新的Switch为例，这款采用搭载的就是NVIDIA旗下的Tegra X1（20nm工艺，四核A57＋四核A53架构，集成256颗Maxwell CUDA GPU），哪怕内置了独立的散热风扇和热管，玩游戏时的发热量依旧非常“感人”，冬天可以拿来当做暖手宝。

因此，作为内部空间稀缺的智能手机而来，就需要在散热方面耗费更多的精力了。

面积至上的石墨烯

石墨烯热辐射贴片（下文简称石墨散热膜）是一种超薄散热材料，可有效降低发热源的热密度，实现大面积快速传热、大面积散热，并消除单点高温的现象。石墨散热膜在水平方向的导热系数高达1200，大约是铜的3倍，铝的6倍。但是，石墨散热膜在垂直方向的导热性却极差，属于越薄（当然也有一个极限值）散热效果越好的辅助散热材料。

将智能手机拆开，我们通常都能在LCD下方、CPU上方和后盖内侧看到石墨散热膜的身影。可惜，石墨散热膜的截面积太小，所能承载的热流相对有限，在当今移动处理器发热量和APP负载越来越高的当下，它的主要作用还是用来分散热量，将温度均匀化。

比如，手机金属后盖表面几个点的最高温度分别为50/40/30摄氏度，贴上石墨散热膜后，相同位置的温度可能就变成了40/40/40摄氏度。如果想进一步降低手机满载时的温度，还需要从其他几个方面入手。