金属为骨发散热量

早期的智能手机普遍以ABS工程塑料为主要材质，当移动处理器发热量堆积后很难从中扩散。于是，金属材质逐渐在智能手机领域生根发芽，很多中高端手机甚至还引入了名为金属背板散热的技术：

在使用石墨散热膜和金属材质机身的基础上，还在金属外壳内部添加了额外的一层金属导热板，可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，提升了密闭空间中的热量扩散效率，最理想的状态是热量还没传递到手心前就已冷却了下来，从而明显改善手机满载时的持握体验。

虽然如今智能手机逐渐以双面玻璃为美，但此类产品大都还保留了金属中框和骨架内的金属导热板，它们在手机运行时都能分担一些热量的发散作用。不过，随着手机纷纷追求“性感”身材，手机处理器性能逐渐逼近PC等级后，上述辅助散热的手段都不足以确保手机长时间满血运行，当年搭载骁龙810处理器手机“集体焚身”（发热高、易降频）就是最好的例证。

于是，在笔记本领域常见且成熟的热管散热技术就逐渐进入了手机厂商的视野，并衍生出无数“散热黑科技”。

偷师于笔记本的散热技术

笔记本最经典的散热模块设计就是导热硅脂＋热管＋风扇＋鳍片，但就智能手机的“小身板”而言，风扇和鳍片肯定是没有空间安置的，但塞进硅脂＋热管却不是梦想。

早在2013年，NEC就在旗下的Medias X手机上引入了水冷降温技术，这款手机在骁龙600处理器表面覆盖了一根长达10cm的热管，内部注有纯水的液冷，当处理器开始发热的时候，扁平的导管内里的纯水会将热量传递到手机外壳再散热，从而达到降低机身温度的效果。

继NEC后，同样为日系厂商代表的索尼也从Xperia Z2开始引入了热管，并在全球首款4K屏幕的Xperia Z5 Premium手机身上塞进了双热管和硅脂，用于应对骁龙810的“热情”，属于绝对的豪华套餐。

随后，还有更多品牌也为手机武装了热管，只是为了增加噱头改用了不同的称号，比如360奇酷手机的“太空水冷散热系统”、微软Lumia950/950L所采用的Liquid Cooling“液态冷却技术”、中兴的“主动循环纳米导热系统”等等。

对了，雷蛇Razer Phone和黑鲨游戏手机主打的多级直接接触式液体冷却系统也都是这种散热设计的分支。

这些技术的本质相同，都是将（中空）热管内部抽成负压状态，然后充入不同材质的冷却液。这些冷却液的特色是沸点低，通常在55摄氏度时就会蒸发成水蒸气，借助水蒸气“倾冷”的特性自动流向导热管另一侧，由于该侧温度较低，水蒸气便会冷凝成液体，并把一部分热量传递至与导热管相连的石墨片上。最后，从气态重新变成液态的冷却液会随着热管内壁的毛细结构返流至导热管靠近处理器的一侧，为处理器降温，并且等待下一次降温循环。

风冷手机暂时无望

努比亚在MWC2018上曾展示了内置4颗迷你涡轮风扇的概念游戏手机，本以为这个设计会出现在其最新的红魔游戏手机身上。

遗憾的是，红魔游戏手机并没有带来风冷设计，而是采用了对流冷却方案，在背面金属上加入风槽进行空气交换，可将手机内部热量从机身上的纳米微细塑料网去除，再加上3层石墨和“近黑体”材料，从而将机身的温度控制在较低的水平。